Incisione metallica C192 Frame di piombo per imballaggio a semiconduttore

Incisione metallica C192 Frame di piombo per imballaggio a semiconduttore

Il telaio di lead IC è il materiale di base per l'imballaggio a semiconduttore, quindi è ampiamente utilizzato in prodotti emergenti come intelligenza artificiale, Internet delle cose, produzione intelligente e nuovi veicoli energetici. Il materiale che utilizziamo nel telaio di cavo IC è C192 o C194 rame. La produzione di frame di piombo mediante il processo di incisione metallica può ottenere una maggiore precisione, ad esempio, possiamo produrre prodotti multi-pin (più di 100 pin) di telaio di piombo IC liscio e anche produrre prodotti più sottili, come 0,125 mm incisi Prodotti di spessore. Inoltre, possiamo garantire che il nostro telaio di piombo IC in rame inciso abbia una disposizione uniforme, una linea di incisione dritta e anche la superficie del prodotto a metà incisione è liscia e delicata.

Di seguito sono riportati i parametri specifici di questo prodotto, controlla più frame di lead IC nel nostro sito Web per ulteriori idee.

Frame di piombo ad incisione